















H2S FULL COMBO
La Bambu Lab H2S es el nuevo referente en impresión 3D de gran formato, creada para responder a la demanda de una máquina más grande, más rápida y más inteligente. Hereda el ADN de la X1-Carbon, pero lo lleva a un nivel superior: no es una simple mejora, sino un salto tecnológico monumental.
Como insignia de la Serie H, ofrece un volumen colosal de 340 × 320 × 340 mm (220 % más que la X1C), lo que la convierte en la solución ideal para profesionales, empresas y makers que buscan escalar producción y acelerar prototipos.
Su precisión está garantizada por el encoder de visión, que corrige desviaciones mecánicas en tiempo real, y por la compensación automática de orificios/contornos, que asegura tolerancias de taller y montajes perfectos.
Equipada con un hotend de 350 °C y cámara calefaccionada a 65 °C, soporta filamentos de ingeniería (PC, PPA, entre otros) con mínima deformación y excelente adhesión. Sensores avanzados controlan la presión de la boquilla y optimizan superficies y bordes.
Incluso a máxima velocidad, mantiene calidad gracias a la compensación activa de vibraciones, el servo PMSM en bucle cerrado y la IA integrada, que detecta atascos, espaguetis y fallos antes de que ocurran.
En conectividad, combina control remoto en la nube con modo offline completo, e incluye modo desarrollador con puerto MQTT para integraciones de software y hardware personalizados.
En definitiva, la H2S es una impresora más grande, rápida e inteligente, diseñada para convertir ideas ambiciosas en realidad con precisión y confiabilidad profesional.
Especificaciones Bambu Lab H2S
- General
Volumen de construcción: 340 × 320 × 340 mm³
Chasis: Aluminio, acero, plástico y vidrio
Dimensiones: 492 × 514 × 626 mm³
Paquete: 620 × 620 × 755 mm³
Peso neto: 30 kg / Peso bruto: 40,7 kg
- Extrusor y hotend
Motor del extrusor: PMSM de alta precisión (Bambu Lab)
Hotend: Todo metal, con engranajes y boquilla de acero endurecido
Temperatura máxima boquilla: 350 °C
Diámetro de boquilla: Incluye 0,4 mm (compatibles 0,2 / 0,4 / 0,6 / 0,8 mm)
Diámetro de filamento: 1,75 mm
Cortador de filamentos: Incorporado
Flujo máximo hotend estándar: 40 mm³/s
Flujo máximo hotend alto flujo (opcional): 65 mm³/s
- Movimiento
Velocidad máxima: 1000 mm/s
Aceleración máxima: 20.000 mm/s²
Cama y cámara
Placa: PEI texturizada / lisa
Temperatura máxima cama: 120 °C
Cámara calefaccionada: Sí (máx. 65 °C)
- Filtración
Prefiltro: G3
HEPA: H12
Carbón activado: Cáscara de coco granulada
Filtración de COV y partículas: Apoyado
- Materiales
Plásticos: PLA, PETG, TPU, PVA, BVOH, ABS, ASA, PC, PA, PET, PPS
Reforzados: PLA, PETG, PA, PET, PC, ABS, ASA, PPA, PPS con fibra de carbono/vidrio
- Sensores y cámaras
Cámara vista en vivo: 1920 × 1080
Cámara Toolhead: 1600 × 1200
Cámara BirdsEye (láser edition): 3264 × 2448
Sensores: puerta, agotamiento, enredos de filamento, odometría (AMS)
Recuperación de pérdida de energía: Apoyado
- Electrónica y conectividad
Pantalla: Táctil 5" (720 × 1280)
Almacenamiento: EMMC 8 GB + USB
Interfaz: Pantalla táctil, app móvil, app PC
Unidad de procesamiento neuronal: 2 TOPS
Software: Bambu Studio (compatible con SuperSlicer, PrusaSlicer, Cura)
SO: MacOS, Windows, Linux
Wi-Fi: IEEE 802.11 a/b/g/n (2,4 y 5 GHz)
- Requisitos eléctricos
Voltaje: 100–120 V / 200–240 V, 50/60 Hz
Consumo máximo: 2050 W (220 V) / 1170 W (110 V)
Temperatura de trabajo: 10–30 °C
- Especificaciones Módulo Láser (Laser Edition / Upgrade Kit)
Tipo: Láser semiconductor, 10 W ± 1 W
Longitud de onda: 455 nm (grabado) / 850 nm (medición altura IR/azul)
Punto láser: 0,03 × 0,14 mm
Área de grabado: 310 × 260 mm²
Velocidad máx. de grabado: 400 mm/s
Corte máx.: 5 mm (contrachapado de tilo)
Posicionamiento XY: Visual (<0,3 mm)
Medición Z: Micro Lidar (±0,1 mm)
Seguridad: Clase 4 (módulo), Clase 1 (general)
Funciones: detección de llamas, temperatura, puerta, instalación de módulo, llave de seguridad
Bomba de aire: Incorporada (30 kPa, 30 L/min)
Ventilación: Ø 100 mm
Materiales compatibles: Madera, caucho, chapa, cuero, acrílico oscuro, piedra y más
GARANTÍA POR 1 AÑO